電鍍銀操作環(huán)境的原因容易引發(fā)鍍液污染鍍層，結(jié)合強(qiáng)度差的故障。例如有的廠家為工藝銜接方便，把銅、鎳、鉻的工藝設(shè)備都擠在一個(gè)車間內(nèi)，其實(shí)這樣做并不合理，因?yàn)殄冦t的電流效率很低，在伴隨著金屬鉻的沉積同時(shí)，有大量的氫離子在陰及放電，并多以氫氣狀態(tài)與鉻液形成鉻霧逸出，飄散在空氣中，使鍍銅、鍍鎳溶液遭到污染，當(dāng)鍍鎳溶液遭到六價(jià)鉻污染就會影響鎳層的結(jié)合強(qiáng)度。

   利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個(gè)微米到幾十微米不等。電鍍公司通過電鍍，可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，修復(fù)磨損和加工錯(cuò)誤的工件。

1.鍍銅故障：告訴大家電鍍的作用打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。

2.鍍鎳：用于底部或外觀，以提高耐腐蝕性和耐磨性(化學(xué)鎳在現(xiàn)代工藝中超過鍍鉻)。

3.鍍鈀鎳：接觸阻抗提高，信號傳遞增強(qiáng)，耐磨性高于金質(zhì)。4.鍍錫鉛：提高焊接能力，很快被其他替代品取代(因?yàn)楹U現(xiàn)在大部分改為鍍亮錫和霧錫)。

電鍍銀基礎(chǔ)知識：影響鍍層燒焦的因素

配合物電鍍

一方面，與簡單鹽電鍍一樣，陰級界面液層中H+放電后pH 升高更快；另一方面，多數(shù)堿性條件下的配合物電鍍，隨著鍍液pH 上升，在相同配合比時(shí)形成的配離子更加穩(wěn)定，主鹽金屬離子放電更為困難，H+的放電則相對更易。正是由于這兩方面原因，鍍層更易燒焦。這也許是多數(shù)配合物電鍍的允許陰級電流密度上限都較小的主要原因。

單從燒焦而言，特別是對于簡單鹽電鍍，pH 低些為好；但鍍液pH 對鍍液性能的影響是多方面的，應(yīng)綜合考慮各方面因素后確定較佳pH。比如pH 低時(shí)，光亮劑的吸附性能下降，需用量與消耗量都大增，造成有機(jī)雜質(zhì)增加過快。因鎳價(jià)上漲，有的鍍鎳液中主鹽濃度控制得很低，這容易使鍍層燒焦，為防止燒焦又要將pH 調(diào)得很低；但主鹽濃度低了又會出現(xiàn)光亮整平性下降等其他問題。故pH 過低并非好事。電鍍技術(shù)的復(fù)雜性之一就在于不能簡單地根據(jù)某一種需求而隨意改變配方與工藝條件，而應(yīng)綜合權(quán)衡得失。